顾客品质改善
【通用名称】 顾客品质改善活动
【项目描述】
对公司在产品质量方面的顾客投诉和返品问题成立课题组,通过课题组和各生产单位以专项改善活动的方式进行原因分析和改善活动开展,使之有效解决,提升客户满意度。
【项目特点】
顾问手把手指导,通过6个月左右解决第一批问题,并建立持续运营的机制。
【推行效果】
产品存原因得到系统分析,有效解决;
产品质量显著改善;
客户满意度有效提升。
【适用企业】
适用于对产品质量要求较高、公司迫切需要解决客户质量问题的所有企业。
【合作流程】
如您确有合作意愿,我们将整个合作过程划分为7个步骤,分别为:
【实施周期】5-6个月
【成功案例】
深圳**电子股份有限公司客户投诉总结
投诉问题
2017年6月19日,T004-E30产品100PCS试产品,在崇正总装测试投入中,发现3PCS不良,维修结果均为U4反向。
调查经过
1、此产品100PCS试产时使用的IC U4为管装材料,来料状况为已拆封和半管装形式。调查同类形式管装IC(料号:8255IC004334),发现半管装中IC有2 PCS放置方向与其他不一致,由此判断定为,本次反向可能的原因是管装IC U4来料有装反现象。
2、本次新品试产过程中,因机器贴片参数在调试完善中,此IC有较多抛料状况,SPD采用了手贴方式补件,有可能认为补反。
原因分析
根据调查的结果,综合本次试生产的实际情况,推断出,产生本次缺陷的原因应该是以下几种:
(1)此次生产使用的100PCS U4管装时材料摆放位置有反向现象;
(2)手贴元件时人员操作疏失,将元件手贴反向;
(3)对新产品试产,SMT定位人员检查漏失;
(4)FCT无法测试,导致流出;
(5)QA 100% 检查,但产品首次试产及出货较紧,没能及时发现问题而流出。
改善对策
1、对此IQC执行加严检验,检查管料IC方向摆放要一致;
2、手贴元件需对极性方向作打点标识确认;
3、在SMT工艺中明确重点检查U4方向;
4、将此IC反向状况作业人员进行培训,注意检查管装材料的摆放方向必须一致;
5、与**研发工程确认我司测试的覆盖率,建立不可测元件表,对元件在外观定位工艺中进行重点检查。
跟踪结果
以上措施实施以后,一年内制程中没有发现类似现象。客户也未再反馈此类问题,因此认为措施有效。